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GL300 MLA是天仁微納新型專門為晶圓級光學加工（WLO-Wafer Level Optics）開發的全自動紫外納米壓印光刻設備，可在200/300 mm基底面積上平行復制生產聚合物光學器件。
GL300 MLA全自動紫外納米壓印光刻設備支持cassette to cassette自動上下片、自動復制柔性復合工作模具，工作模具自動更換。整個工藝過程在密閉潔凈環境中進行，以保證壓印結果質量。內置的高精度自動點膠系統、APC（主動模具基底平行控制）技術、以及自動脫模功能都保證了大面積晶圓級光學生產的精度、均勻性（TTV）與良率。同時，自動模具基底對位系統還可實現晶圓之間對位堆疊工藝（WLS-Wafer Level Stacking）。
GL300 MLA全自動紫外納米壓印光刻設備適用于DOE、勻光片（Diffuser）、微透鏡陣列、菲涅爾透鏡等產品的研發和量產。
● 全自動200/300mm晶圓級光學加工（WLO）生產線
● APC主動模具基底平行控制技術，確保大面積晶圓壓印TTV均勻性
● Cassette to cassette自動上下片，光學巡邊預對位
● 設備內自動復制柔性復合工作模具，同時支持自動更換工作模具，適合連續生產
● 內置高精度自動點膠功能
● 自動對位、自動壓印、自動曝光固化、自動脫模，工藝過程在密閉潔凈環境中自動進行，以保證壓印質量
● 標配高功率紫外LED面光源（365nm，光強>1000mW/cm2 ），水冷冷卻，特殊功率以及特殊、混合波長光源可訂制，支持各種商用納米壓印材料
● 隨機提供全套納米壓印工藝與材料，包括標準示范WLO等工藝流程，幫助客戶零門檻達到國際的納米壓印水平
| 兼容基底尺寸 | 200mm、300mm 特殊尺寸可定制 |
| 支持基底材料 | 硅片、玻璃、石英、塑料、金屬等 |
| 上下片方式 | Cassette to cassette全自動上下片 |
| 晶圓預對位 | 光學巡邊預對位 |
| 納米壓印技術 | APC主動平行控制技術，適合大面積WLO、WLS等工藝 |
| 壓印精度 | 可小于10納米* |
| 結構深寬比 | 優于10比1* |
| TTV控制 | 微米級精度（200 /300 mm晶圓） |
| 紫外固化光源 | 紫外LED（365nm）面光源，光強>1000mW/cm2，水冷冷卻（2000mW/cm2類型光源可選配） |
| 設備內部環境控制 | 標配，外部環境Class 100，內部環境可達Class 10* |
| 自動壓印 | 支持 |
| 自動脫模 | 支持 |
| 自動工作模具復制 | 支持 |
| 自動工作模具更換 | 支持 |
| 模具基底對位功能 | 支持 |
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